Übersicht Kupferkaschiertes Laminat
Kupferkaschierte Laminate sind eine Art von Leiterplattensubstrat, das sich durch seine kupferbeschichtete laminierte Struktur auszeichnet. Wir unterteilen Leiterplattensubstrate in zwei Kategorien: organische und anorganische. Organische Substrate bestehen aus Verstärkungsmaterialien wie Glasfasergewebe, Faserpapier und Glasfilz. Wir imprägnieren diese Verstärkungsmaterialien mit Harzkleber, trocknen sie und bringen dann eine Kupferfolienbeschichtung auf. Das Beschichtungsverfahren führen wir bei hohen Temperaturen und hohem Druck durch. Der Beschichtungsprozess findet unter hohen Temperaturen und hohem Druck statt. Diese Art von Substrat, das so genannte kupferkaschierte Laminat (CCL), ist das wichtigste Material für die Herstellung von Leiterplatten.
Die Art des kupferkaschierten Laminatblechs
Gruppiert nach Verstärkungsmaterial:
- CCL mit einer Papierunterlage (z. B. XPC)
- CCL mit einer Basis aus Glasfasergewebe (z. B. FR-4, FR-5)
- Zusammengesetzte CCL (z. B. CEM-1, CEM-3)
- CCL mit einer einzigartigen Materialbasis (z. B. CCL auf Metallbasis, CCL auf Keramikbasis, usw.)
Gruppiert nach dem verwendeten Isolierharz:
- Phenolharz CCL (z.B. XPC, XXXPC, FR-1, FR-2, etc.)
- Epoxidharz CCL (z.B. FR-3)
- Polyesterharz CCL
Nach Leistung gruppiert:
- CCL mit allgemeiner Leistung CCL mit hoher Hitzebeständigkeit
- CCL mit niedriger Dielektrizitätskonstante
- CCL mit niedrigem CTE (Wärmeausdehnungskoeffizient)
Gruppiert nach mechanischer Steifigkeit:
- hohe Steifigkeit CCL
- flexibles kupferkaschiertes Laminat
Das ist die übliche Art der Kategorisierung. In der Tat können wir fast alle kupferkaschierten Laminate auf dem Markt anbieten. Wenn das von Ihnen benötigte laminierte Blech oben nicht aufgeführt ist, setzen Sie sich bitte direkt mit uns in Verbindung. Unser Vertriebsteam wird Ihre Anfragen rechtzeitig beantworten. Und Ihnen ein Angebot für das von Ihnen benötigte CCL unterbreiten.
Die Gemeinsamkeiten und Unterschiede zwischen CCL und PCB.
Ein kupferkaschiertes Laminat ist ein Substrat, das auf einer oder beiden Seiten mit Kupferfolie beschichtet ist.
Es wird durch Laminieren von Materialien wie Glasfasergewebe, Papier oder Kunststoff mit Kupferfolie hergestellt.
Bei der Herstellung von Leiterplatten wird es zur Herstellung von Schaltkreisverbindungen und als elektrischer und mechanischer Träger verwendet.CCL und PCB haben unterschiedliche Rollen im Herstellungsprozess von Leiterplatten, wobei erstere die Anpassung der Dicke und Qualität der Kupferfolie für verschiedene Anwendungen ermöglicht.
Gründe für die Wahl unseres kupferbeschichteten Laminats
- Flach und glatt im Aussehen
- Länge, Breite, Diagonalabweichung und Verzug in Toleranz
- Hervorragende elektrische, physikalische und chemische Eigenschaften
- Wendet IPC-4101C als Fertigungsstandard an und verwendet IPC-TM-650 für CCL
