銅張積層板の概要
銅張積層板はPCB基板の一種で、銅で覆われた積層構造が特徴です。PCB基板は有機基板と無機基板の2種類に分類される。有機基板は、ガラス繊維布、繊維紙、ガラスフェルトなどの補強材で構成されています。これらの補強材に樹脂接着剤を含浸させ、乾燥させた後、銅箔をコーティングします。高温・高圧でコーティングを行う。コーティング工程は高温高圧下で行われる。銅張積層板（CCL）と呼ばれるこのタイプの基板は、PCBを作るための主な材料である。
銅張積層板の種類
補強材ごとにグループ分けされている：
- 紙ベースのCCL（XPCなど）
- ガラス繊維布ベースのCCL（例：FR-4、FR-5）
- 化合物CCL（例：CEM-1、CEM-3）
- ユニークな材料ベースのCCL（金属ベースのCCL、セラミックベースのCCLなど）
適用される絶縁樹脂によってグループ化される：
- フェノール樹脂CCL（XPC、XXXPC、FR-1、FR-2など）
- エポキシ樹脂CCL（FR-3など）
- ポリエステル樹脂 CCL
パフォーマンス別にグループ分けされている：
- 一般性能CCL 高耐熱性CCL
- 低誘電率のCCL
- 低CTE（熱膨張係数）のCCL
機械的剛性によってグループ分けされている：
- 高剛性CCL
- フレキシブル銅張積層板
これらは通常の分類方法です。実際、弊社は市場にあるほとんどの銅張積層板を提供することができます。もし必要なラミネートシートが上記に指定されていない場合は、直接お問い合わせください。私たちの営業チームは時間通りにメッセージに返信します。そして、必要なCCLの見積もりを出します。
CCLとPCBの類似点と相違点。
銅張積層板は、片面または両面に銅箔をコーティングした基板です。
ガラス繊維布、紙、プラスチックなどの素材を銅箔でラミネートして作られる。
CCLとPCBはPCB製造工程で異なる役割を担っており、前者はさまざまな用途に合わせて銅箔の厚みや品質をカスタマイズできる。
銅張積層板を選ぶ理由
- 平らで滑らかな外観
- 公差内の長さ、幅、対角偏差、反り
- 優れた電気的、物理的、化学的性能
- 製造規格としてIPC-4101Cを適用し、CCLにはIPC-TM-650を使用。
