구리 클래드 라미네이트 개요
구리 클래드 라미네이트는 PCB 기판의 일종으로, 구리로 덮인 적층 구조가 특징입니다. PCB 기판은 유기물과 무기물의 두 가지 범주로 분류합니다. 유기 기판은 유리 섬유 천, 섬유 종이 및 유리 펠트와 같은 강화 재료로 구성됩니다. 이러한 보강재에 레진 접착제를 함침시키고 건조시킨 다음 동박 코팅을 적용합니다. 코팅 공정은 고온, 고압에서 진행됩니다. 코팅 공정은 고온과 고압에서 이루어집니다. 구리 클래드 라미네이트(CCL)로 알려진 이러한 유형의 기판은 PCB를 만드는 데 사용되는 주요 재료입니다.
구리 클래드 라미네이트 시트의 유형
강화 재료별로 그룹화합니다:
- 종이 기반 CCL(예: XPC)
- 유리 섬유 천 베이스의 CCL(예: FR-4, FR-5)
- 복합 CCL(예: CEM-1, CEM-3)
- 고유한 소재 기반의 CCL(예: 금속 기반 CCL, 세라믹 기반 CCL 등)
적용된 단열재별로 그룹화됩니다:
- 페놀 수지 CCL(예: XPC, XXXPC, FR-1, FR-2 등)
- 에폭시 수지 CCL(예: FR-3)
- 폴리에스테르 수지 CCL
성과별로 그룹화합니다:
- 높은 내열성을 갖춘 일반 성능 CCL CCL
- 유전율이 낮은 CCL
- CTE(열팽창 계수)가 낮은 CCL
기계적 강성별로 그룹화합니다:
- 고강성 CCL
- 유연한 구리 클래드 라미네이트
이는 일반적인 분류 방법입니다. 실제로 당사는 시중에 나와 있는 거의 모든 구리 클래드 라미네이트를 제공할 수 있습니다. 필요한 라미네이트 시트가 위에 명시되어 있지 않은 경우 직접 문의해 주세요. 저희 영업팀이 제시간에 답변해 드리겠습니다. 그리고 필요한 CCL에 대한 견적을 제공해 드립니다.
CCL과 PCB의 유사점과 차이점.
구리 피복 라미네이트는 한쪽 또는 양쪽에 구리 호일 코팅이 되어 있는 기판입니다.
유리 섬유 천, 종이 또는 플라스틱과 같은 재료를 구리 호일로 라미네이팅하여 만듭니다.
PCB 제조에서는 회로 연결을 생성하고 전기적 및 기계적 지원을 제공하는 데 사용되며, CCL과 PCB는 PCB 제조 공정에서 서로 다른 역할을 하며, 전자는 다양한 애플리케이션에 맞게 동박 두께와 품질을 맞춤화할 수 있게 해줍니다.
구리 클래드 라미네이트를 선택하는 이유
- 평평하고 매끄러운 외관
- 길이, 너비, 대각선 편차 및 뒤틀림 허용 오차 범위
- 뛰어난 전기적, 물리적, 화학적 성능
- 제조 표준으로 IPC-4101C를 적용하고 CCL에는 IPC-TM-650을 사용합니다.
