Prezentare generală a laminatului placat cu cupru
Laminatele placate cu cupru sunt un tip de substrat PCB, caracterizate prin structura lor laminată acoperită cu cupru. Clasificăm substraturile PCB în două categorii: organice și anorganice. Substraturile organice cuprind materiale de ranforsare cum ar fi țesătura din fibră de sticlă, hârtia din fibră și pâsla de sticlă. Impregnăm aceste materiale de ranforsare cu rășină adezivă, le uscăm și apoi aplicăm o folie de cupru. Efectuăm procesul de acoperire la temperaturi ridicate și presiune ridicată. Procesul de acoperire are loc la temperaturi și presiuni ridicate. Acest tip de substrat, cunoscut sub numele de laminat placat cu cupru (CCL), este principalul material utilizat pentru fabricarea PCB.
Tipul de foaie laminată placată cu cupru
Grupate în funcție de materialul de armare:
- CCL cu o bază de hârtie (de exemplu, XPC)
- CCL cu o bază de țesătură din fibră de sticlă (de exemplu, FR-4, FR-5)
- Compuși CCL (de exemplu, CEM-1, CEM-3)
- CCL cu o bază materială unică (de exemplu, CCL pe bază de metal, CCL pe bază de ceramică etc.)
Grupate în funcție de rășina de izolare aplicată:
- Rășină fenolică CCL (de exemplu, XPC, XXXPC, FR-1, FR-2 etc.)
- Rășină epoxidică CCL (de exemplu, FR-3)
- Rășină de poliester CCL
Grupate în funcție de performanță:
- Performanță generală CCL CCL cu rezistență ridicată la căldură
- CCL cu constantă dielectrică scăzută
- CCL cu CTE scăzut (coeficient de dilatare termică)
Grupate în funcție de rigiditatea mecanică:
- rigiditate ridicată CCL
- laminat flexibil placat cu cupru
Acestea sunt modalități normale de clasificare. De fapt, putem furniza aproape toate laminatele placate cu cupru de pe piață. Dacă foaia laminată de care aveți nevoie nu este specificată mai sus, vă rugăm să luați legătura direct cu noi. Echipa noastră de vânzări va răspunde la mesaje la timp. Și va oferi o ofertă pentru CCL-ul de care aveți nevoie.
Asemănările și diferențele dintre CCL și PCB.
Un laminat placat cu cupru este un substrat care are acoperire cu folie de cupru pe una sau pe ambele fețe.
Se realizează prin laminarea materialelor precum țesătura din fibră de sticlă, hârtia sau plasticul cu folie de cupru.
În fabricarea PCB, acesta este utilizat pentru a crea conexiuni de circuit și pentru a oferi suport electric și mecanic.CCL și PCB au roluri distincte în procesul de fabricare a PCB, primul permițând personalizarea grosimii și calității foliei de cupru pentru diverse aplicații.
Motive pentru a alege laminatul nostru placat cu cupru
- Aspect plat și neted
- Lungimea, lățimea, abaterea diagonală și deformarea în toleranță
- Performanțe electrice, fizice și chimice excelente
- Aplică IPC-4101C ca standard de fabricație și utilizează IPC-TM-650 pentru CCL
