Laminovaný plech FR4 s medeným plátovaním

Lamináty s medeným plátovaním sa široko využívajú v elektronických zariadeniach a slúžia ako vynikajúca voľba na zabudovanie elektronických sklenených vlákien alebo iných výstužných materiálov.
Naše medené lamináty prechádzajú testovaním podľa IPC-TM-650 a spĺňajú normu IPC-4101C.
Ponuka medených plátovaných laminátov v akýchkoľvek špecifikáciách.

Vzorky zadarmo
Konkurenčná cena
Stabilná kvalita

16 rokov Skúsenosti s izolačnými materiálmi
10 rokov skúseností s vývozom
50 ton Kapacita Každý deň

Odoslať dopyt

Popis

Prehľad medeného laminátu

Lamináty s medeným plátovaním sú typom substrátu PCB, ktorý sa vyznačuje vrstvenou štruktúrou pokrytou meďou. Substráty PCB rozdeľujeme do dvoch kategórií: organické a anorganické. Organické substráty zahŕňajú výstužné materiály, ako je tkanina zo sklenených vlákien, vláknitý papier a sklenená plsť. Tieto výstužné materiály impregnujeme živicovým lepidlom, vysušíme ich a potom na ne nanesieme medenú fóliu. Povlakovanie vykonávame pri vysokých teplotách a vysokom tlaku. Proces povlakovania prebieha pri vysokých teplotách a tlaku. Tento typ substrátu, známy ako laminát s medeným plášťom (CCL), je hlavným materiálom používaným na výrobu dosiek plošných spojov.

Materiál dosky plošných spojov s medeným plátovaním

Typ medeného laminátového plechu

Zoskupené podľa výstužného materiálu:

CCL s papierovým základom (napr. XPC)
CCL so základom zo sklených vlákien (napr. FR-4, FR-5)
Zložený CCL (napr. CEM-1, CEM-3)
CCL s jedinečnou materiálovou základňou (napr. CCL na báze kovu, CCL na báze keramiky atď.)

Zoskupené podľa použitej izolačnej živice:

Fenolické živice CCL (napr. XPC, XXXPC, FR-1, FR-2 atď.)
Epoxidová živica CCL (napr. FR-3)
Polyesterová živica CCL

Zoskupené podľa výkonu:

Všeobecný výkon CCL CCL s vysokou tepelnou odolnosťou
CCL s nízkou dielektrickou konštantou
CCL s nízkym koeficientom tepelnej rozťažnosti (CTE)

Zoskupené podľa mechanickej tuhosti:

vysoká tuhosť CCL
pružný laminát s medeným plášťom

Toto sú bežné spôsoby kategorizácie. V skutočnosti môžeme poskytnúť takmer všetky lamináty s medeným plášťom na trhu. Ak nie je laminovaná fólia, ktorú potrebujete, uvedená vyššie, kontaktujte nás priamo. Náš obchodný tím bude na správy reagovať včas. A poskytne cenovú ponuku na CCL, ktorý potrebujete.

Podobnosti a rozdiely medzi CCL a PCB.

Laminát s medeným plášťom je substrát, ktorý má na jednej alebo oboch stranách medenú fóliu.
Vyrába sa laminovaním materiálov, ako je tkanina zo sklených vlákien, papier alebo plast, medenou fóliou.
Pri výrobe DPS sa používa na vytváranie spojov obvodov a poskytovanie elektrickej a mechanickej podpory.CCL a DPS majú odlišné úlohy v procese výroby DPS, pričom CCL umožňuje prispôsobenie hrúbky a kvality medenej fólie pre rôzne aplikácie.