覆铜层压板定义
覆铜箔层压板是指单面或双面镀有铜箔的基板，通常由玻璃纤维布、纸或塑料等材料与铜箔层压而成。在印刷电路板制造中，覆铜箔层压板通常用于电路板上的电路连接，以提供电气和机械支持。铜箔的厚度和质量可根据不同的应用要求进行定制。
在讨论覆铜板（CCL）时，通常也会提到印刷电路板（PCB）。但事实上，CCL 和 PCB 是不同的东西，尽管两者在 PCB 的制造过程中都扮演着重要角色。
印刷电路板是一种复合材料，由多层覆铜箔层压板与玻璃纤维布或聚酰亚胺薄膜等绝缘材料压制而成。各层铜箔之间由绝缘材料隔开，在高温高压下通过一定的层压工艺将它们叠压在一起形成复合材料。印刷电路板通常用于制作电路层数较多、电路密度较高的多层印刷电路板。
使用最广泛的材料
层压板是在压力和温度的作用下，将一层层布或纸与热固性树脂固化，最后形成厚度一致的整体。宽度和长度可达 4 x 8 英尺（1.2 x 2.4 米）。通过改变布的编织（每英寸或厘米的线数）、布的厚度和树脂的比例，可获得所需的最终厚度和介电特性。
可用的标准层压板厚度列于 ANSI/IPC-D-275 中。
FR-2：酚醛纸或酚醛棉纸
它是一种浸渍了苯酚甲醛树脂的纸。常见于单面电路板的消费电子产品中。电气性能不如 FR-4。耐电弧性差。一般额定温度为 105 °C。
FR-4：浸渍环氧树脂的玻璃纤维编织布。
吸水性低（高达约 0.15%），绝缘性能好，耐电弧性好。非常常见。有多种不同性能的等级可供选择。通常额定温度为 130 °C。
铝质或金属芯板或绝缘金属基板 (IMS)
它通常覆有导热薄电介质--用于需要大量冷却的部件--电源开关、发光二极管。它通常由单层薄电路板组成，有时也包括双层薄电路板，例如基于 FR-4 的薄电路板，层压在铝金属板上，厚度通常为 0.8、1、1.5、2 或 3 毫米。较厚的层压板有时还带有较厚的金属铜。
柔性基底
它可以是独立的覆铜箔，也可以与 50-130 微米等薄的加强筋层压在一起。
Kapton 或 UPILEX，一种聚酰亚胺箔。
这种形式用于柔性印刷电路，常见于小型消费电子产品或柔性互连器件。耐高温。
Pyralux
它是一种聚酰亚胺-氟聚合物复合箔。铜层在焊接过程中可能会脱层。
不太常见的材料
阻燃系列（FR）
- FR-1 和 FR-2 一样，通常规定的温度为 105 °C，某些等级的额定温度为 130 °C。可在室温下打孔。与纸板相似。防潮性差。耐电弧性低。
- FR-3，浸渍环氧树脂的棉纸。通常额定温度为 105 °C。
- FR-5，玻璃纤维和环氧树脂编织而成，在较高温度下具有较高强度，一般规定温度为 170 °C。
- FR-6、亚光玻璃和聚酯
玻璃纤维增强环氧树脂
- G-10、玻璃纤维编织和环氧树脂 - 高绝缘阻抗、低吸湿性、极高的粘结强度。通常额定温度为 130 °C。
- G-11，玻璃和环氧树脂编织 - 耐溶剂性强，高温下抗弯强度高。
复合环氧材料（CEM）
- CEM-1、棉纸和环氧树脂
- CEM-2、棉纸和环氧树脂
- CEM-3，无纺玻璃和环氧树脂
- CEM-4，玻璃丝编织和环氧树脂
- CEM-5，玻璃和聚酯编织物
聚四氟乙烯（PTFE）
- 聚四氟乙烯（"Teflon"）--价格昂贵，介电损耗低，适用于高频率应用，吸湿性极低（0.01%），机械性能软。难以层压，很少用于多层应用。
- 聚四氟乙烯（PTFE），陶瓷填充 - 价格昂贵，介电损耗低，适用于高频应用。不同的陶瓷/聚四氟乙烯比例可调节介电常数和热膨胀率。
- RF-35，玻璃纤维增强陶瓷填充聚四氟乙烯。价格相对较低，具有良好的机械性能和高频性能[16][17]。
氧化铝，一种陶瓷。
坚硬、易碎、非常昂贵、性能非常高、导热性好。
聚酰亚胺
它是一种高温聚合物。昂贵，高性能。吸水性较高（0.4%）。可在低温至超过 260 °C 的条件下使用。