覆铜层压板概述
铜箔层压板是一种印刷电路板基材，其特点是铜箔层压结构。我们将印刷电路板基材分为两类：有机基材和无机基材。有机基板包括玻璃纤维布、纤维纸和玻璃毡等增强材料。我们用树脂粘合剂浸渍这些增强材料，将其干燥，然后涂上铜箔涂层。我们在高温高压下进行涂层处理。镀膜过程在高温高压下进行。这种基板被称为覆铜箔层压板（CCL），是制造印刷电路板的主要材料。
覆铜板的类型
按加固材料分组：
- 带纸基的 CCL（如 XPC）
- 以玻璃纤维布为基材的 CCL（如 FR-4、FR-5）
- 复合 CCL（如 CEM-1、CEM-3）
- 具有独特材料基础的 CCL（如金属基 CCL、陶瓷基 CCL 等）
按应用的绝缘树脂分类：
- 酚醛树脂 CCL（如 XPC、XXXPC、FR-1、FR-2 等）
- 环氧树脂 CCL（如 FR-3）
- 聚酯树脂 CCL
按绩效分组：
- 一般性能 CCL 高耐热性 CCL
- 低介电常数的 CCL
- 热膨胀系数（CTE）低的 CCL
按机械刚度分组：
- 高刚性 CCL
- 柔性覆铜板
这些都是正常的分类方法。事实上，我们可以提供市场上几乎所有的覆铜板。如果您需要的覆铜板不在上述范围内，请直接与我们联系。我们的销售团队会及时回复信息。并为您所需的覆铜板提供报价。
CCL 和 PCB 的异同。
覆铜箔层压板是一种单面或双面镀有铜箔的基板。
它由玻璃纤维布、纸或塑料等材料与铜箔层压而成。
在印刷电路板制造过程中，它用于创建电路连接，并提供电气和机械支持。CCL 和 PCB 在印刷电路板制造过程中发挥着不同的作用，前者允许定制铜箔厚度和质量，以满足不同的应用需求。
选择覆铜层压板的原因
- 外观平整光滑
- 长度、宽度、对角线偏差和翘曲度符合公差要求
- 出色的电气、物理和化学性能
- 将 IPC-4101C 作为制造标准，并将 IPC-TM-650 用于 CCL
